Intel prêt à battre tout le monde sur la gravure fine l'an prochain

Le groupe Intel a connu des heures difficiles pour réussir sa transition vers la gravure en 10 nm, ce qui l'a obligé à prolonger longuement le cycle du 14 nm tandis que les fondeurs TSMC et Samsung progressaient rapidement vers des noeuds inférieurs, de 10 à 3 nm.

Le changement de direction, avec Pat Gelsinger à sa tête, a ramené Intel vers l'activité de fonderie avec la création d'une division de fonderie à la demande IFS et l'établissement d'une roadmap assurant une évolution rapide d'un noeud à l'autre jusqu'à descendre sous les 2 nm ont relancé le groupe de Santa Clara dans la course à la gravure la plus fine.

Le point de convergence devrait se situer du côté du noeud 2 nm. TSMC comme Samsung ont annoncé leur intention de lancer la production de puces sur ce noeud à partir de 2025 et Intel devrait revenir à leur niveau dans ce timing...voire un peu plus tôt.

Intel 20A, c'est dès 2024

Dans un entretien au Nikkei, Pat Gelsinger a réaffirmé la volonté d'Intel de lancer la production de puces avec son procédé 20A (équivalent 2 nm) dès 2024 et de la proposer à d'autres entreprises dans le cadre de son service IFS.

Intel vient d'annoncer ses processeurs Meteor Lake gravés en 7 nm (procédé Intel 4) et les premiers produits à profiter du procédé Intel 20A seront ceux de la génération suivante Arrow Lake attendus l'an prochain.

Fab34 d'Intel en Irlande pour les processeurs Meteor Lake gravés en 7 nm

Le procédé Intel 20A est l'argument fort pour muscler le service IFS et attirer des clients capables de commander de larges volumes de puces. Sa finalisation devrait être achevée durant le premier semestre 2024 et la production de masse lancée sur le second semestre, quelques trimestres avant ses concurrents.

Les projets de gravure ultrafine se précisent

Se positionner en premier permet souvent d'obtenir un avantage décisif sur le marché, même si d'autres facteurs entrent en jeu (qualité intrinsèque de la gravure, rendement, nombre et type de clients visés), sans compter l'emprise de TSMC sur le secteur de la fonderie qui ne sera pas facile à déplacer.

Intel fait miroiter une marge de progression en promettant déjà l'arrivée rapide du procédé Intel 18A (équivalent 1,8 nm) dès 2025 afin de maintenir une petite avance sur ses concurrents.

TSMC comme Samsung ont toutefois commencé à évoquer leur volonté de lancer la gravure en 1,4 nm en 2027 ou 2028 et il reste à voir comment chacun va s'adapter à course à la finesse toujours plus compliquée et coûteuse à mettre en oeuvre.